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      消息人士稱華為 Mate 40 使用兩套處理器方案,高通 5G 芯片最快明年打入

        8 月 9 日消息 由于美國的制裁,華為的麒麟系列芯片在 9 月 15 日之后無法制造,Mate 40 采用的麒麟 9000 芯片,很可能成為麒麟高端芯片的最后一代。今日外媒報道稱,高通正在積極游說美國政府,要求撤銷向華為出售零部件的限制,否則將為其他對手帶來最多 80 億美元的市場訂單。

      消息人士稱華為 Mate 40 使用兩套處理器方案,高通 5G 芯片最快明年打入

        現(xiàn)據(jù)第一財經(jīng)報道,受美國政府對華為公司禁令的影響,臺積電自 5 月 15 日起就未再接受過任何來自華為的訂單,并且將在 9 月 14 日之后停止對華為的供貨。從高通以及聯(lián)發(fā)科的多位內(nèi)部銷售人士處確認,目前華為最快將從 Mate 40 開始使用兩套處理器方案,其中聯(lián)發(fā)科和三星都有可能成為備選。

        報道稱,“華為在 5G 芯片麒麟 9000 上的備貨量目前可以支撐 Mate40 的高配版本,但華為的旗艦系列出貨量通常在千萬級別以上,麒麟高階系列的備貨量在 800 萬顆到 900 萬顆之間,在標(biāo)準(zhǔn)版上華為很有可能采用外采方案。”一芯片廠商內(nèi)部人士表示,華為從 5 月份開始在市場上加大了對聯(lián)發(fā)科芯片的采購力度,甚至是以每顆芯片加價 10 美元的價格 “囤貨”。

        有消息稱,華為近期向聯(lián)發(fā)科訂購了 1.2 億顆芯片,IT之家了解到,在今年發(fā)布的手機中有六款均采用了聯(lián)發(fā)科芯片。

        報道還稱,有 ODM 廠商表示,目前高通正在積極推動美國政府允許其與華為的合作,在 4G 芯片已經(jīng)逐漸與華為建立合作,主力由華為西安研究所承擔(dān),如果游說順利的話,高通 5G 芯片最快將在六個月后打入華為。

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