AMD的RDNA2架構(gòu)顯卡RX 6000系列將于10月28日發(fā)布，目前謎團很多，性能是否對標RTX 3080還是個未知數(shù)。

今天AMD官推突然公布了RX 6000顯卡的外觀設計，并通過《堡壘之夜》游戲的實景展示讓大家提前體驗一下。

考慮到之前AMD提到公版顯卡散熱器會改進，這次官方曝光的顯卡應該就是全新設計了——將放棄渦輪散熱，改用開放式散熱設計。

從RX 6000系列的散熱設計來看，這次采用的是三風扇散熱，而且是3插槽級別的，整體設計有點類似之前的Radeon VII，但也跟NVIDIA的RTX 20系列煤氣灶神似，可以說是三風扇版的煤氣灶。

開放式三風扇散熱意味著更好的散熱能力，比起RX 5700系列的散熱器，預計RX 6000系列的溫度及噪音會有明顯改善，希望能控制在80°C左右。

但是另一方面，公版卡開始上三風扇散熱器，這也意味著RX 6000顯卡的發(fā)熱不低，渦輪風扇方案恐怕已經(jīng)控制不了了。

與此同時，RX 6000顯卡上還可以看到2個8pin供電，理論上可以提供75+150+150W=375W的供電，相比RX 5700系列的8+6pin供電提升75W以上。

結(jié)合散熱器的變化，這意味著RX 6000顯卡的功耗更高了，不過高功耗也代表著性能提升了，不全是壞事，最終要看的是能效。

還有一點值得注意的是接口，可以看到2個DP、1個HDMI和1個USB-C，DP估計還是1.4版，HDMI有可能升級到2.1版，USB-C接口這次也算是確認了。

總的來說，從AMD公布的RX 6000顯卡外觀來看，升級的料還是很多的，三風扇散熱器預計會帶來更好的溫度及更低的噪音，一改公版卡高溫、噪音又高的毛病。

最關(guān)鍵的性能及能效還不確定，但是性能大幅提升是可以預期的，不然也對不起這么大的散熱器和375W的供電。