9 月 23 日消息,據(jù)國外媒體報道,半導(dǎo)體廠商 Analog Devices(ADI)周二宣布,與微軟合作批量生產(chǎn) 3D 成像產(chǎn)品和解決方案。

ADI
ADI 將利用微軟的 3D 飛行時間 (ToF)傳感器技術(shù),讓客戶可以輕松創(chuàng)建高性能 3D 應(yīng)用,實現(xiàn)更高的深度精度,而不受具體的環(huán)境條件限制。
ADI 正在設(shè)計、生產(chǎn)和銷售一個新的產(chǎn)品系列,其中包括 3D ToF 成像器、激光驅(qū)動器、基于軟件和硬件的深度系統(tǒng),這些產(chǎn)品將提供市場上出色的深度分辨率,精度可以達到毫米級。
ADI 將圍繞互補金屬氧化物半導(dǎo)體 (CMOS)成像傳感器構(gòu)建完整系統(tǒng),以提供 3D 細節(jié)效果更佳、操作距離更遠,且操作更可靠的成像,而且不受視線范圍內(nèi)的目標限制。這個平臺為客戶提供即插即用功能,以快速實現(xiàn)大規(guī)模部署。
ToF 3D 傳感器技術(shù)可以精確投射僅持續(xù)數(shù)納秒的受控激光,這些激光之后從場景中反射到高分辨率圖像傳感器,從而可以對這個圖像矩陣中的每個像素給出深度估值。ADI 新推出的 CMOS ToF 產(chǎn)品基于微軟的技術(shù)可以實現(xiàn)高度精確的深度測量,是具有低噪聲、防多路徑干擾高穩(wěn)定性,且易于量產(chǎn)的校準解決方案。ADI 的產(chǎn)品和解決方案已開始提供樣品,預(yù)計首款使用微軟技術(shù)的 3D 成像產(chǎn)品將于 2020 年年底發(fā)布。
ADI 專注于高性能模擬、混合信號和數(shù)字信號處理 (DSP)集成電路 (IC)設(shè)計、制造和營銷,生產(chǎn)包括數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、放大器和線性產(chǎn)品、射頻 (RF) IC、電源管理產(chǎn)品、基于微機電系統(tǒng) (MEMS)技術(shù)的傳感器等產(chǎn)品。
周二收盤,Analog(NASDAQ:ADI)股價上漲 0.68% 至 114.7 美元,總市值約 423.89 億美元。
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