10月21日消息 高通近期宣布推出 5G 網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施系列芯片平臺(tái)，面向從支持大規(guī)模 MIMO 的宏基站到外形緊湊的小基站的廣泛部署場景，加速蜂窩生態(tài)系統(tǒng)向虛擬化、互操作無線接入網(wǎng)絡(luò)(RAN)的轉(zhuǎn)型 — 這一趨勢由 5G 驅(qū)動(dòng)。

　　高通推出三款全新 5G RAN 平臺(tái)：高通射頻單元平臺(tái)、高通分布式單元平臺(tái)和高通分布式射頻單元平臺(tái)。此次發(fā)布的三款平臺(tái)是全球首批宣布的專為支持領(lǐng)先移動(dòng)運(yùn)營商部署新一代開放式融合虛擬 RAN(vRAN)網(wǎng)絡(luò)而打造的解決方案。上述平臺(tái)旨在支持通信設(shè)備廠商將公網(wǎng)和無線企業(yè)專網(wǎng)變革為創(chuàng)新平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)全部 5G 潛能。

　　5G RAN 系列平臺(tái)旨在支持現(xiàn)有和新興的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備廠商加速 vRAN 設(shè)備和特性的部署及商用，滿足公網(wǎng)和專網(wǎng)對 5G 的需求。上述全新平臺(tái)提供完全可擴(kuò)展且高度靈活的架構(gòu)，面向宏基站和小基站部署，支持分布式單元(DU)和射頻單元(RU)之間的全部 5G 功能劃分選項(xiàng) — 這也成為高通現(xiàn)有的小基站 5G RAN 平臺(tái)產(chǎn)品的有力補(bǔ)充。

　　高通 5G RAN 系列平臺(tái)的主要亮點(diǎn)：

• 面向宏基站和小基站：上述解決方案可面向廣泛類型的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施提供可擴(kuò)展支持，從支持大規(guī)模 MIMO 的宏基站到小基站。
• 高性能調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)：高通 5G RAN 平臺(tái)采用完整的 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)(包括基帶、收發(fā)器、射頻前端和天線面板)，旨在實(shí)現(xiàn)包括大功率、大容量在內(nèi)的卓越無線性能。
• 支持集成硬件加速的高性能虛擬化產(chǎn)品：靈活的 vRAN 架構(gòu)集成可支持調(diào)制解調(diào)器和前傳處理的硬件加速器，旨在支持高吞吐量、低時(shí)延的網(wǎng)絡(luò)處理，兼具出色能效和緊湊設(shè)備設(shè)計(jì)。
• 靈活、可擴(kuò)展的互操作接口：支持分布式單元(DU)和射頻單元(RU)之間的全部主要 5G 功能劃分選項(xiàng)，從而可將 RAN 解耦為符合標(biāo)準(zhǔn)和可互操作的模塊化組件。
• 支持 6GHz 以下和毫米波的集成解決方案：分布式單元(DU)原生集成同時(shí)支持 6GHz 以下和毫米波的基帶，射頻單元(RU)支持全球 5G 6GHz 以下和毫米波頻段以及 4G 頻段。

　　高通正在與業(yè)界領(lǐng)先的移動(dòng)運(yùn)營商合作加速向下一代通信設(shè)備的轉(zhuǎn)型。全新高通 5G RAN 平臺(tái)的工程樣片預(yù)計(jì)將于 2022 年上半年向部分網(wǎng)絡(luò)設(shè)備廠商提供。

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