3月25日消息 據(jù)外媒 TomsHardware 消息，英特爾在昨日舉辦的直播中公布了一系列重大信息，公布了 7nm 制程芯片的開發(fā)進展，詳細介紹了由 47 顆小芯片封裝而成的 Xe-HPC 高性能 GPU。

　　英特爾 CEO 帕特 · 基辛格表示，將于 2023 年推出領先的 CPU 產(chǎn)品，由臺積電代工制造，會同時提供民用版和服務器處理器。不過，英特爾尚未公布新處理器的制程信息。英特爾還指出，由臺積電代工的 CPU，將確立英特爾在民用市場和數(shù)據(jù)中心市場的領先地位。

　　除此之外，英特爾還表示 2023 年大部分產(chǎn)品將使用自家 7nm 制程工藝制造，會推出代號為 “Meteor Lake”的臺式機 CPU 以及 “Granite Rapids”服務器 CPU。這意味著，英特爾可能將在 2023 年推出兩組 CPU 產(chǎn)品線。臺積電、三星電子自今年起便開始 3nm 制程工藝的研發(fā)，因此可以預計英特爾 2023 年由臺積電代工的處理器有望同樣使用 3nm 制程工藝。

　　外媒表示，臺積電、三星的 3nm 工藝可能使 CPU 主頻倒退，但是架構的提升有望抵消這種影響。盡管如此，更新的工藝會更加節(jié)能，成本更低。

　　據(jù)了解，英特爾出貨的處理器產(chǎn)品絕大多數(shù)為中低端產(chǎn)品，旗艦芯片銷量非常少。外媒表示，盡管臺積電的產(chǎn)能始終比較緊張，但是為英特爾代工少數(shù)高端芯片的能力還是會有的。

特別提醒：本網(wǎng)內容轉載自其他媒體，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內容未經(jīng)本站證實，對本文以及其中全部或者部分內容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，并請自行核實相關內容。本站不承擔此類作品侵權行為的直接責任及連帶責任。如若本網(wǎng)有任何內容侵犯您的權益，請及時聯(lián)系我們，本站將會在24小時內處理完畢。