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      2021年手機(jī)芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè):聯(lián)發(fā)科第一高通第二

        知名研究機(jī)構(gòu) Counterpoint Research的報(bào)告顯示,2020年全球智能手機(jī)SoC芯片供應(yīng)商中,聯(lián)發(fā)科以32%的市場(chǎng)份額名列第一,這一數(shù)據(jù)印證了市場(chǎng)對(duì)聯(lián)發(fā)科移動(dòng)芯片的認(rèn)可,尤其在去年5G市場(chǎng)爆發(fā)性增長(zhǎng)的情況下,聯(lián)發(fā)科憑借領(lǐng)先的技術(shù)和完整的產(chǎn)品組合,助推5G手機(jī)的加速普及,也成為其市場(chǎng)表現(xiàn)增長(zhǎng)的重要突破口。

      2021年手機(jī)芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè):聯(lián)發(fā)科第一高通第二

      Counterpoint:2020年智能手機(jī)SoC手機(jī)份額數(shù)據(jù)及2021年的預(yù)測(cè)(圖/網(wǎng)絡(luò))

        2020年國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商都開(kāi)始將產(chǎn)品重點(diǎn)轉(zhuǎn)向5G手機(jī),在這一過(guò)程中,聯(lián)發(fā)科天璣系列5G芯片提供了不可缺少的支持。聯(lián)發(fā)科全球首發(fā)推出支持5G雙卡雙待、5G雙載波聚合、支持雙卡VoNR的天璣5G芯片,并將這些先進(jìn)的5G技術(shù)普及到主流市場(chǎng)的產(chǎn)品上,滿足不同市場(chǎng)的用戶需求。

        天璣系列5G芯片被用在了iQOO Z1、OPPO Reno5 Pro、realme X7 Pro、小米R(shí)edmi K30至尊紀(jì)念版等高端機(jī)型上,以均衡的性能和功耗,以及優(yōu)異的5G網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn),助力終端迅速確立在5G手機(jī)市場(chǎng)上的領(lǐng)先地位。

      2021年手機(jī)芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè):聯(lián)發(fā)科第一高通第二

      天璣1000+ 芯片首發(fā)支持5G雙卡雙待、5G雙載波聚合、雙VoNR(圖/網(wǎng)絡(luò))

        realme在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)首款突破百萬(wàn)臺(tái)銷量的realme Q2系列,正是基于天璣5G芯片打造,而采用天璣的爆款機(jī)型還有小米R(shí)edmi 10X 5G系列、vivo U3等,這些手機(jī)都用一流的體驗(yàn)贏得了消費(fèi)者的認(rèn)同和肯定,獲得了銷量和口碑的雙贏。

        在2020年取得優(yōu)異成果之后,聯(lián)發(fā)科乘勝追擊,于今年推出了全新的天璣1200、1100芯片,均搭載了最新的Arm旗艦級(jí)Cortex-A78大核,整體性能進(jìn)一步提升。目前Redmi K40游戲增強(qiáng)版、realme GT Neo、vivo S9、realme Q3 Pro等主力機(jī)型已經(jīng)率先用上這兩顆旗艦芯片,其中搭載天璣1200芯片的Redmi K40游戲增強(qiáng)版首銷1分鐘銷量便破10萬(wàn)臺(tái)。有消息稱,更多搭載天璣1200、1100芯片的機(jī)型也已經(jīng)在路上了。

      2021年手機(jī)芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè):聯(lián)發(fā)科第一高通第二

      搭載天璣1200芯片的Redmi K40游戲增強(qiáng)版首銷表現(xiàn)火爆(圖/網(wǎng)絡(luò))

        另外,聯(lián)發(fā)科還在近日發(fā)布了全新的高端 5G 芯片天璣 900 ,采用旗艦級(jí)CPU架構(gòu)設(shè)計(jì),內(nèi)置Cortex-A78 核心,主頻高達(dá)2.4GHz,搭載硬件及4K HDR視頻錄制引擎、5G UltraSave省電技術(shù)、HyperEngine游戲引擎等技術(shù),并支持5G 雙卡雙待、雙全網(wǎng)通、雙卡VoNR、5G雙載波聚合、Wi-Fi 6 等??蔀橄M(fèi)者帶來(lái)性能越級(jí)、影像越級(jí)、最領(lǐng)先的5G體驗(yàn)。在手機(jī)市場(chǎng)中,無(wú)疑讓手機(jī)廠商可以更有利的布局高端產(chǎn)品。

        針對(duì)未來(lái)手機(jī)SoC芯片市場(chǎng)的格局走勢(shì),Counterpoint結(jié)合需求和技術(shù)特點(diǎn)優(yōu)勢(shì),預(yù)測(cè)聯(lián)發(fā)科在今年將保持2020年的強(qiáng)勁勢(shì)頭。在豐富的產(chǎn)品組合下,聯(lián)發(fā)科不僅將繼續(xù)領(lǐng)跑智能手機(jī)SoC芯片市場(chǎng),預(yù)測(cè)其市場(chǎng)份額將從32%增長(zhǎng)至37%,是增幅最大的品牌,進(jìn)一步拉大與第二名高通的差距。

        由此看來(lái),掌握雙卡5G、5G雙載波聚合、VoNR等5G技術(shù)優(yōu)勢(shì)和擁有完整5G芯片部署的聯(lián)發(fā)科既是5G手機(jī)市場(chǎng)蓬勃發(fā)展的助推器,也是背后最大的贏家,且在全新的影像系統(tǒng)作用之下,讓手機(jī)廠商可以更有利的爭(zhēng)奪市場(chǎng)份額。期待今年能看到更多搭載聯(lián)發(fā)科天璣系列5G芯片的手機(jī)能與我們見(jiàn)面。

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