5 月 21 日消息 榮耀終端 CEO 趙明今日在北京 2021 高通技術(shù)與合作峰會(huì)上稱(chēng)，在未來(lái)的兩個(gè)月，榮耀將發(fā)布系列旗艦機(jī)，如 Magic 系列和數(shù)字系列，榮耀 50 系列將于 6 月發(fā)布，會(huì)搭載驍龍 778G 5G 平臺(tái)。

　　此外，他也再一次感謝高通的支持，說(shuō)雙方工程師在半年內(nèi)解決了諸多技術(shù)問(wèn)題。

　　高通本周三正式推出了全新的驍龍 778G 5G 移動(dòng)平臺(tái)，并將為榮耀的高端智能手機(jī)提供支持。

　　根據(jù)此前爆料信息，榮耀 50 系列中杯和大杯將搭載高通驍龍 778G 芯片，超大杯 Pro+ 則未知。

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