從Intel官方獲悉，Intel CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)今天發(fā)表了自今年2月執(zhí)掌Intel以來的首次現(xiàn)場演講。

　　基辛格在演講中預測，到2030年，芯片將占高端汽車物料清單（BOM）的20%以上，比2019年的4%增長5倍，與此同時全球各行業(yè)對芯片需求也在持續(xù)增長。

　　基辛格預測，到2030年，汽車芯片的總體市場規(guī)模增長將超過一倍，達到1150億美元，約占整個芯片市場的11%。

　　而這一趨勢背后的驅動力正是基辛格提出的“萬物數(shù)字化”以及四大超級技術力量——無所不在的計算、無處不在的連接、從云到邊緣的基礎設施以及人工智能——它們正在滲透到汽車和出行產業(yè)的方方面面。

　　為滿足不斷增長的需求，Intel計劃在歐洲建立新的芯片制造工廠，除在其愛爾蘭工廠實現(xiàn)如此前所承諾的代工產能之外，還將推出“Intel代工服務加速器(Intel Foundry Services Accelerator)”計劃，幫助代工客戶將汽車設計過渡到先進的制程工藝。

　　Intel計劃在歐洲新建至少兩個技術領先的半導體工廠，而未來十年的投資規(guī)劃預計將達到800億歐元。

　　借助今年3月宣布的代工服務，Intel正積極地與包括汽車公司及其供應商等在內的歐洲潛在客戶進行洽談。

　　現(xiàn)在，絕大多數(shù)汽車芯片仍采用的是傳統(tǒng)的制程技術，而隨著汽車應用對更高處理性能的依賴程度日益加深，芯片也開始轉向更先進的制程技術。Intel正在與領先的汽車廠商合作，并承諾在歐洲投入大量資源，以在未來幾年助力汽車行業(yè)在全球范圍內的轉型升級。

　　除公布了用于實現(xiàn)愛爾蘭晶圓廠此前承諾的代工產能計劃外，Intel公司今日還宣布推出英特爾代工服務加速器(Intel Foundry Services Accelerator)計劃，幫助汽車芯片設計公司加速過渡到先進的制程工藝。為此，Intel正在組建一個新的設計團隊，并提供定制和行業(yè)標準的IP授權，以支持汽車客戶的定制化需求。

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