近期終端需求雜音頻現(xiàn)，但明年晶圓制造產(chǎn)能供不應求仍是業(yè)內(nèi)共識，而隨著新產(chǎn)能陸續(xù)開出，硅晶圓明年缺貨一整年已板上釘釘，由此推升長約、合約價全面上漲。

　　據(jù)臺媒《工商時報》報道，隨著日本信越及勝高等日系硅晶圓大廠與客戶簽訂 2022 年長約并順利漲價，當?shù)毓杈A廠也與客戶陸續(xù)簽訂 2022 年長約，其中 6 英寸及 8 英寸硅晶圓合約價上漲約 10%，12 英寸硅晶圓合約價調(diào)漲約 15%。此外，硅晶圓廠們據(jù)悉也獲得了客戶預付款，用以擴建硅晶圓產(chǎn)能以應對 2023-2024 年強勁需求。

　　業(yè)內(nèi)人士指出，下半年硅晶圓合約價已經(jīng)逐步調(diào)漲，2021 年全年漲幅約達 5-10%，而 2022 年硅晶圓已是賣方市場，半導體廠提高采購量之際，價格自然水漲船高。此外，考慮到各家硅晶圓廠目前產(chǎn)能利用率均達 100%滿載，但在未來 2-3 年內(nèi)新增產(chǎn)能開出十分有限，預期 2022 年下半年硅晶圓供給短缺，2023 年缺貨情況會更嚴重。

　　由于預計 2023 年硅晶圓會持續(xù)缺貨，半導體大廠在完成 2022 年議約后，也開始與供應商洽談簽訂 2023 年長約，但現(xiàn)階段仍在確認供給量可否達到實際需求，價格預期仍有持續(xù)漲價空間。硅晶圓廠也要求客戶長約中要確認價格及采購量，采購量不足需補足價格差額，同時要提前預付訂金，才愿意擴建新廠提高產(chǎn)能。

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