業(yè)內(nèi)消息人士稱，供應(yīng)鏈正在為聯(lián)發(fā)科將于 2022 年推出的 5G 毫米波芯片解決方案做好準(zhǔn)備。

　　《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道援引上述人士稱，盡管在開發(fā) 5G 毫米波芯片方面起步晚于高通，但聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)將在供應(yīng)鏈合作伙伴的強(qiáng)大產(chǎn)能支持下迎頭趕上，這些支持來自于臺(tái)積電、日月光、測(cè)試與驗(yàn)證大廠耕興科技等。

　　日月光將為聯(lián)發(fā)科提供 5G 毫米波 AiP 模塊的高端測(cè)試和仿真測(cè)量服務(wù)，其 EMS 子公司環(huán)旭電子將負(fù)責(zé)模塊的組裝。日月光包括其子公司矽品，多年來一直使用 FC 技術(shù)為高通封裝 AiP 模塊，預(yù)計(jì)將在 2022 年從聯(lián)發(fā)科和蘋果獲得大量的 AiP 封測(cè)訂單。

　　此外，矽格(Sigurd)和京元電也與聯(lián)發(fā)科保持著密切的業(yè)務(wù)關(guān)系，他們也在積極推進(jìn)高端 AiP 測(cè)試業(yè)務(wù)的部署，預(yù)計(jì)將從聯(lián)發(fā)科獲得部分 AiP 封測(cè)訂單。矽格將于 2022 年下半年將自己的 5G AiP 測(cè)試能力商業(yè)化，明年 5G 芯片解決方案的收入貢獻(xiàn)率將提高到 25%。

　　與此同時(shí)，聯(lián)發(fā)科的 5G 毫米波調(diào)制解調(diào)器芯片 M80 繼續(xù)獲得臺(tái)積電和日月光的強(qiáng)大產(chǎn)能支持，相關(guān)的 IC 測(cè)試接口解決方案供應(yīng)商包括由臺(tái)灣供應(yīng)商中華精測(cè)、Keystone Microtech、MPI 和穎崴科技。

　　領(lǐng)先的測(cè)試與驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)室耕興科技預(yù)計(jì)，到 2022 年，其測(cè)試同時(shí)具有 FR1(低于 6GHz)和 FR2(毫米波)頻段的 5G 智能手機(jī)的收入比例將上升到 20%。

　　與此同時(shí)，聯(lián)發(fā)科已率先開發(fā) Wi-Fi 6E 核心芯片，并計(jì)劃于 2022 年推出 Wi-Fi 7 芯片組，以擴(kuò)大其在無線通信領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，上述供應(yīng)鏈合作伙伴甚至包括 EDA 解決方案提供商(如 Ansys)都準(zhǔn)備提供相關(guān)服務(wù)。

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