2 月 7 日消息，2 月 7 日，上海微電子舉行首臺 2.5D / 3D 先進(jìn)封裝光刻機(jī)發(fā)運儀式，這標(biāo)志著中國首臺 2.5D / 3D 先進(jìn)封裝光刻機(jī)正式交付客戶。

　　去年 9 月 18 日，上海微電子舉行了新產(chǎn)品發(fā)布會，宣布推出新一代大視場高分辨率先進(jìn)封裝光刻機(jī)。

　　據(jù)悉，當(dāng)時推出的新品光刻機(jī)主要應(yīng)用于高密度異構(gòu)集成領(lǐng)域，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光視場等特點，可幫助晶圓級先進(jìn)封裝企業(yè)實現(xiàn)多芯片高密度互連封裝技術(shù)的應(yīng)用，滿足異構(gòu)集成超大芯片封裝尺寸的應(yīng)用需求，同時將助力封裝測試廠商提升工藝水平、開拓新的工藝，在封裝測試領(lǐng)域共同為中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出更多的貢獻(xiàn)。

　　上海微電子曾表示，當(dāng)時已與多家客戶達(dá)成新一代先進(jìn)封裝光刻機(jī)銷售協(xié)議，首臺將于年內(nèi)交付。

　　上海微電子裝備 (集團(tuán)) 股份有限公司 (簡稱 SMEE) 主要致力于半導(dǎo)體裝備、泛半導(dǎo)體裝備、高端智能裝備的開發(fā)、設(shè)計、制造、銷售及技術(shù)服務(wù)。公司設(shè)備廣泛應(yīng)用于集成電路前道、先進(jìn)封裝、FPD 面板、MEMS、LED、Power Devices 等制造領(lǐng)域。

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