據高通官方消息，高通宣布推出兩款全新超低功耗無線音頻平臺 —— 高通 S5 音頻平臺(QCC517x)和高通 S3 音頻平臺(QCC307x)。兩款芯片支持 Snapdragon Sound 驍龍暢聽技術，經過優(yōu)化并支持雙藍牙模式，將傳統(tǒng)藍牙無線音頻和全新 LE Audio 技術標準相結合。

　　高通 S5 音頻平臺(QCC517x)和高通 S3 音頻平臺(QCC307x)支持驍龍暢聽技術，擁有雙藍牙模式，面向音頻共享和廣播集成 LE Audio;支持多點藍牙無線連接，支持在音源設備間實現輕松無縫切換;支持第 3 代高通自適應主動降噪技術，搭載自然透傳模式。

　　高通到驍龍暢聽技術支持 16-bit 44.1kHz 的 CD 級無損藍牙音質、24-bit 96kHz 的超高清藍牙音質、32kHz 超寬帶語音支持超清晰通話。該技術為創(chuàng)作者帶來立體聲錄音功能，使錄制的內容具有立體聲效果，而且即使在復雜的射頻環(huán)境中也能獲得穩(wěn)健連接。在游戲模式中音頻時延低至 68ms 并支持語音同步回傳。

　　高通 S5 音頻平臺(QCC517x)和高通 S3 音頻平臺(QCC307x)正在向客戶出樣，商用產品預計將于 2022 年下半年面市。

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