在先進(jìn)制程的優(yōu)勢(shì)和 IDM 外包汽車 MCU 及其他芯片的趨勢(shì)下，臺(tái)積電汽車芯片訂單增速或?qū)⑦h(yuǎn)超預(yù)期。

　　DIGITIMES 報(bào)道稱，臺(tái)積電在先進(jìn)制程領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)預(yù)計(jì)將吸引英偉達(dá)、高通、英特爾和特斯拉等客戶的自動(dòng)駕駛?cè)斯ぶ悄苄酒唵斡咳?。作為代工領(lǐng)域的絕對(duì)領(lǐng)導(dǎo)者，臺(tái)積電在 7/5nm 節(jié)點(diǎn)工藝市場(chǎng)占據(jù)超過(guò) 90% 的份額。

　　與此同時(shí)，業(yè)內(nèi)也認(rèn)為臺(tái)積電成為 IDM 加大汽車 MCU 和其他芯片外包給代工廠的最大受益者。消息人士稱，臺(tái)積電已經(jīng)獲得了 IDM 總汽車芯片訂單的 70% 左右，包括英飛凌、恩智浦、意法半導(dǎo)體、德州儀器和瑞薩等在內(nèi)的 IDM 已將 15% 的汽車芯片生產(chǎn)(主要是汽車 MCU)外包給臺(tái)積電和其他純代工廠。在這些 IDM 產(chǎn)出增長(zhǎng)空間有限的情況下，這一比例有望增長(zhǎng)。

　　在此之前，臺(tái)積電宣布了擴(kuò)大產(chǎn)能以滿足汽車芯片不斷增長(zhǎng)的需求，包括南京 12 英寸廠正在建設(shè)中的 28nm 工藝產(chǎn)線;在去年底與索尼達(dá)成協(xié)議在日本熊本建立一家合資工廠用于 28/22nm 工藝制造，此后宣布將通過(guò)通過(guò) 12/16nmFinFET 工藝技術(shù)增強(qiáng)該合資公司的生產(chǎn)能力，月產(chǎn)能也從此前的 45,000 片上調(diào)至 55,000 片 12 英寸晶圓，計(jì)劃于 2024 年投產(chǎn)。

　　除了臺(tái)積電，聯(lián)電、世界先進(jìn)和力晶等也已啟動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，據(jù)悉這些代工廠都獲得了包括汽車 IC 供應(yīng)商在內(nèi)的客戶的長(zhǎng)期訂單承諾。

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