（原標(biāo)題：微軟Surface磁吸專利曝光，未來可能會少用粘合劑）

IT之家5月11日消息 日前，微軟一項(xiàng)新專利獲批，這項(xiàng)專利是針對Surface內(nèi)部空間設(shè)計的，微軟通過磁吸式設(shè)計，可以減少Surface內(nèi)部粘合劑的使用，讓Surface更容易維修。

這項(xiàng)專利中相關(guān)文檔寫到，“本文描述了一種配備了磁吸式附接電子元件的方法，該設(shè)備包括了殼體和電子元件，它們通過磁力與殼體表面進(jìn)行連接”。

微軟這一專利可在設(shè)備制造期間，將設(shè)備中的電子元件一個或多個磁吸點(diǎn)與殼體表面對準(zhǔn)，這樣就不需要額外的粘合劑進(jìn)行粘接，不僅適用于快速制造組裝，也能大大減輕維修和回收的負(fù)擔(dān)。

作為一項(xiàng)概念設(shè)計，微軟可能不會很快應(yīng)用在實(shí)際產(chǎn)品中，但鑒于此前的Surface產(chǎn)品極其難修的現(xiàn)狀，微軟的這項(xiàng)專利盡早出現(xiàn)可能對維修人員是一件好事。