7月27日消息 據(jù)華為的硬件供應(yīng)商稱，華為公司正在尋求通過采用更多的自研麒麟處理器來減少對高通和聯(lián)發(fā)科芯片的依賴,預(yù)計(jì)在2019年下半年將會有超過60%的華為設(shè)備采用自家麒麟處理器。

　　相比之下，在2018年下半年只有不到40%的華為手機(jī)使用了麒麟處理器，而在2019年上半年有大約45%的華為手機(jī)使用了自研麒麟處理器。因此到了2019年下半年，預(yù)計(jì)將會有超過1.5億臺華為手機(jī)搭載麒麟處理器，同時2019年全年將出貨2.7億部搭載麒麟處理器的華為手機(jī)。

　　華為很早就在高端移動處理器上發(fā)力，不過旗下大多數(shù)中低端設(shè)備仍然使用高通和聯(lián)發(fā)科處理器。不過最近發(fā)布的7nm麒麟810是華為研發(fā)處理器方向的一個轉(zhuǎn)變，這也預(yù)示著未來華為除了仍舊專注于高端移動處理器的研發(fā)外，還將在中低端移動處理器上投入更多精力。