
三星公布新 2.5D 封裝技術(shù),電氣工程專家認(rèn)為仍存缺陷
上周四,韓國半導(dǎo)體巨頭三星宣布,其下一代 2.5D 封裝技術(shù) I-Cube4 即將上市,該技術(shù)提升了邏輯器件和內(nèi)存之間的通信效率,集成 1 顆邏輯芯片和 4 顆高帶寬內(nèi)存(HBM)。 另外,該技術(shù)還在保持性能的前提下,將中介層(In...
上周四,韓國半導(dǎo)體巨頭三星宣布,其下一代 2.5D 封裝技術(shù) I-Cube4 即將上市,該技術(shù)提升了邏輯器件和內(nèi)存之間的通信效率,集成 1 顆邏輯芯片和 4 顆高帶寬內(nèi)存(HBM)。 另外,該技術(shù)還在保持性能的前提下,將中介層(In...
兩日的驍龍技術(shù)峰會已經(jīng)接近尾聲,驍龍8 Gen1、驍龍8cx Gen3等一大批新處理器和我們見面,本月就會有首批終端產(chǎn)品推出。 此前,高通僅對外公布驍龍8 Gen1采用4nm制程工藝,但并未披露具體的代工方。 據(jù)媒體報道,在問答...
12 月 2 日消息,英特爾 12 代酷睿移動處理器 i7-1270p 已經(jīng)多次出現(xiàn)在跑分平臺,今天,規(guī)格稍低的 i5-1240P 也曝光了。 CPU 參數(shù)方面, i5-1240P 與 i7-1270p 一樣都是 4 大核 8 小核...
有投資者在投資者互動平臺提問:臺積電發(fā)展 Chiplet 已有十余年時間,3 納米制程就是要靠 Chiplet 技術(shù)增加性能,請問長電科技該技術(shù)是否成熟或者請蔣尚義先生來大力開展,畢竟蔣先生早就致力于先進封裝推廣!并預(yù)言先進封裝是突破摩...
12 月 1 日消息,高通今日正式發(fā)布了驍龍 8 Gen 1 旗艦芯片,將搭載于眾多廠商的下一代旗艦手機中。 根據(jù)官方公布的數(shù)據(jù),驍龍 8 Gen 1 采用三星 4nm 工藝,CPU 性能提升 20%,功耗降低 30%;GPU 性能...
12 月 2 日消息,今天高通除了發(fā)布驍龍 8cx Gen 3 芯片之外,還發(fā)布了 G3x 游戲芯片平臺,另外還發(fā)布了新的驍龍 7c+ Gen 3 芯片。 新的驍龍 7c+ Gen 3 將使一類新的入門級終端出現(xiàn),并提供出色的性能和...
12 月 1 日消息,中興通訊呂錢浩今日曬出了一張照片,并表示這就是中興微電子自研的坤鵬處理器,可能是東半球算力更強的信號更穩(wěn)的旗艦級路由器芯片。 從圖來看,這顆芯片代號 ZX279132,下方還有它的生產(chǎn)編號等信息。 據(jù)了解,...
12 月 1 日消息,在今天舉行的 2021 驍龍技術(shù)峰會上,高通正式發(fā)布了新款旗艦級驍龍 5G 移動平臺,名為驍龍 8 Gen 1,中文名為“全新一代驍龍 8 移動平臺”。 驍龍 8 Gen 1 芯片采用 ...
12 月 1 日消息,今早高通正式發(fā)布了驍龍 8 Gen 1 5G 移動平臺(SM8450),具有驍龍 X65 調(diào)制解調(diào)器,能夠?qū)崿F(xiàn) 10Gbps 的 5G 連接速度。目前這款處理器已經(jīng)正式在高通官網(wǎng)亮相,詳細參數(shù)曝光。 驍龍 8 ...
12 月 1 日消息,今早高通正式發(fā)布驍龍 8 Gen 1 SoC,其采用三星 4nm 制程工藝,CPU 性能提升 20%,GPU 提升 30%。iQOO 手機宣布,該品牌新旗艦將搭載全新一代高通驍龍 8 移動平臺。預(yù)計新旗艦型號為 i...