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      第153頁
      新聞資訊

      高通驍龍 898 芯片信息曝光

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        7 月 28 日消息 外媒 wccftech 報道,有消息人士稱,高通的下一款旗艦 SoC 將被稱為驍龍 898。此前,它被稱為 SM8450,隨著我們越來越接近 2021 年底,更多的細節(jié)已經(jīng)出現(xiàn)。   驍龍 898 還可能采用與我們...

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      聯(lián)想AIO云計算震撼升級 助力企業(yè)提升效能

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        7月28日,主題為“道簡為能 協(xié)同未來”的2021聯(lián)想AIO云計算合作伙伴大會在上海成功舉辦。   作為聯(lián)想集團旗下子品牌,聯(lián)想AIO云計算專注于軟件定義IT基礎(chǔ)設(shè)施,化繁為簡,變革傳統(tǒng)IT交付運維模式,提供先進...

      蘋果準備在Mac中棄用Intel換ARM架構(gòu)芯片的五大理由-站長資訊網(wǎng)
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      蘋果準備在Mac中棄用Intel換ARM架構(gòu)芯片的五大理由

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        蘋果現(xiàn)在做好在Mac筆記本和臺式機中棄用Intel芯片的準備了嗎?目前還不太現(xiàn)實,但也許在接下來的幾年有可能。彭博社昨天的一份報道稱蘋果期望將目前已用在iOS設(shè)備上、基于ARM架構(gòu)的自主研發(fā)芯片也部署到未來的筆記本,直至其所有設(shè)備都是用...

      阿里巴巴首款自研芯片明年面世 突破算力瓶頸-站長資訊網(wǎng)
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      阿里巴巴首款自研芯片明年面世 突破算力瓶頸

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        9月19日,阿里巴巴CTO、達摩院院長張建鋒在2018云棲大會上介紹,阿里將把此前收購的芯片公司——中天微系統(tǒng)有限公司(以下簡稱中天微),和達摩院自研芯片業(yè)務(wù)一起,整合成一家芯片公司——平...

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      高通反擊聯(lián)發(fā)科:我們不需要十核

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        智能手機處理器在過去幾年打響了“核戰(zhàn)”,從單核到雙核到四核再到八核,聯(lián)發(fā)科今年甚至推出了十核處理器Helio X20。   Qualcomm(美國高通公司)是“核戰(zhàn)”的苦主,不情愿的跟著聯(lián)...

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      以安全之名為愛守護 360智慧生活亮相ISC 2021

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        7月27日-29日,由中國互聯(lián)網(wǎng)協(xié)會、360互聯(lián)網(wǎng)安全中心等聯(lián)合主辦的第九屆互聯(lián)網(wǎng)安全大會(ISC 2021)在北京國家會議中心拉開巨幕。開幕式上,ISC大會主席、360創(chuàng)始人、董事長周鴻祎發(fā)表戰(zhàn)略演講,向全球觀眾分享三六零公司在過去十...

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