IT之家11月3日消息 目前已知，AMD的Zen 5架構(gòu)正在開(kāi)發(fā)中，即將推出的Zen 3的IPC比Zen 2高了8%?，F(xiàn)在AMD的首席執(zhí)行官蘇姿豐表示，AMD 尋求的是比Zen 3等更加強(qiáng)大的處理器架構(gòu)。

蘇姿豐在AMD第三季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上表示：

展望未來(lái)，我們不會(huì)依賴工藝技術(shù)作為主要驅(qū)動(dòng)力。當(dāng)然，我們認(rèn)為工藝技術(shù)是必要的，必須在工藝技術(shù)上處于領(lǐng)先地位。所以，現(xiàn)在7納米是一個(gè)很好的工藝節(jié)點(diǎn)，我們也從中得到了很多好處。我們將在適當(dāng)?shù)臅r(shí)候過(guò)渡到5納米節(jié)點(diǎn)，并從中獲得巨大的性能提升。但是，我們?cè)诩軜?gòu)方面也做了很多。我想說(shuō)的是，AMD的架構(gòu)是我們的產(chǎn)品組合向前發(fā)展主要驅(qū)動(dòng)力。