(原標題：紅米K30或將11月26日官宣 首發(fā)MTK 5G芯片對標榮耀V30)

　　騰訊數碼訊(水藍)紅米K30相信是不少人期待的對象，但這款支持NSA/SA雙模5G的新機何時發(fā)布卻一直沒有確切的說法。不過，根據國外爆料者@androidandhealth最新披露的消息稱，在11月26日聯發(fā)科峰會上不僅會發(fā)布聯發(fā)科首款5G芯片，而且作為首發(fā)機型的紅米K30也會正式官宣，然后預計在12月上旬正式推出。據傳采用了LCD挖孔屏和側邊指紋解鎖設計，支持30w電荷泵快充技術，但高配版本的紅米K30 Pro則要到明年才會與我們見面。

　　或11月26日官宣

　　按照國外爆料者@androidandhealth披露的說法，搭載聯發(fā)科5G芯片的紅米K30將會在11月26日舉辦的聯發(fā)科峰會上首次亮相，然后很快會公布正式發(fā)布的時間，有可能在12月上旬與我們見面。換句話來說，在11月26日舉辦的聯發(fā)科峰會上，聯發(fā)科不僅會推出旗下首款5G芯片，而且還公布紅米K30將是首發(fā)機型。

　　雖然以上爆料的真實性還有待證實，但這樣的做法在業(yè)內不勝枚舉，比如不久前三星與vivo便借助Exynos 980的發(fā)布官宣了vivo X30即將登場。此外，還有來自聯發(fā)科的員工也證實紅米將會首發(fā)MTK 5G芯片，但沒有透露該款SoC的具體名稱。

　　采用A77構架設計

　　而從目前網絡上傳出的消息來看，紅米K30首發(fā)的這顆聯發(fā)科5G芯片的型號為MT6885Z，采用了臺積電7nmFinFET工藝打造，集成有5G基帶芯片Helio M70，支持SA/NSA雙模5G組網，并包含ARMCortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯發(fā)科獨立AI處理單元APU。據傳GeekBench 跑分成績會是單核 3447 分，多核 12151 分，目前已經開始披露生產。

　　紅米K30還將11月26日發(fā)布的榮耀V30作為了主要競爭對手，也同樣采用了挖孔屏和前置雙攝的設計，并且按照爆料博主@數碼閑聊站在微博上暗示的說法，紅米K30有可能也會像榮耀V30那樣，采用LCD挖孔屏和側邊指紋的方案，僅僅在前置雙攝的挖孔位置上有所差異。此外，紅米K30還會用上與小米CC9 Pro同款30W電荷泵快充技術，按照小米的說法充電速度優(yōu)于榮耀V30的40w超級快充。

　　高配版明年登場

　　不過，現在還不清楚紅米K30的攝像頭配置，包括到底是搭載64MP的三星GW1傳感器或是最新的索尼IMX686，但應該不會為LCD挖孔屏用上90Hz刷新率，同時諸如電池容量，顯示屏尺寸大小也是未知數。值得注意的是，與紅米K20系列兩款新機聯袂登場不同的是，紅米K30系列雖然也有兩款機型推出，但并不會都在今年發(fā)布。

　　按照國外爆料者@ Sudhanshu1414披露的說法，紅米K30將在今年發(fā)布，而紅米K30 Pro則要等到明年才會與我們見面，雖然沒有透露具體的緣由，但據傳或許與所搭載的驍龍735處理器出貨時間有關。無論如何，11月26日的聯發(fā)科峰會很快將至，紅米K30到時候是否會同步官宣還是讓我們拭目以待吧。

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