提起聯(lián)發(fā)科，關(guān)注手機行業(yè)多年的小編，腦海里第一時間就跟千元機聯(lián)系在一起，盡管前兩天魅族剛發(fā)布的旗艦機Pro 6就采用了聯(lián)發(fā)科的高端十核處理器Helio X25，雖說魅族要獨占幾個月，但是誰又能預(yù)料得到，幾個月后會不會有廠家刷的一下把它用在定價999元的手機上呢?到時聯(lián)發(fā)科又要流著淚數(shù)錢，心疼。

　　聯(lián)發(fā)科芯片

　　臺積電昨天舉行法人說明會，會上宣布2016年第一季度營收205億新臺幣，營收下降8.3%，由于市場表現(xiàn)不如預(yù)期，不得不并下調(diào)全年預(yù)測。臺積電表示智能手機市場今年的發(fā)展目前來看不算好，16nm以及20nm等先進制程占營收的23%，而28nm相對落后進程的芯片仍在持續(xù)熱銷，全年利用率高達 90%。這表明手機市場“高端機賣不動，中低端持續(xù)熱銷”。

　　以千元機為代表的中低端手機不斷蠶食高端機的市場，高端機越來越難賣，在中 國市場尤為如此，經(jīng)過這幾年國產(chǎn)手機廠商的教育，性價比成了國人挑選手機一個非常關(guān)鍵的因素，大家的心理價位都在一千多，已經(jīng)夠用了，兩千多就可以買到發(fā)燒級配置的手機了。而聯(lián)發(fā)科的芯片是中低端手機采用率最高的，是最大贏家，一心想要沖擊高端市場的聯(lián)發(fā)科只能繼續(xù)流著淚數(shù)錢了。

　　上一年芯片市場的老大高通的旗艦處理器驍龍810過因為熱問題，陷入危機，原本聯(lián)發(fā)科可以借此突圍，但結(jié)果受益的是三星還有華為的海思處理器，旗艦處理器被過多的用在千元機的聯(lián)發(fā)科實在是有心無力，“低端“已經(jīng)成為縈繞在聯(lián)發(fā)科上方揮之不去的夢魘。真是成也“低端”，敗也“低端”。今年高通憑借驍龍820打了個漂亮的翻身仗，聯(lián)發(fā)科的高端之夢是越來越遙遠了。

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