隨著5G逐步進入商用階段，用戶對于5G的了解也越來越多。5G所擁有高速、高寬帶、低延時的優(yōu)點，讓用戶更期待完整的5G網(wǎng)絡(luò)體驗。眾多廠商在5G這場競速賽道紛紛發(fā)力，想要奪取第一的寶座，但追求速度的同時，在關(guān)鍵實力上也需要做到全面的領(lǐng)先，就好比聯(lián)發(fā)科的5G技術(shù)，不僅在產(chǎn)品上給消費者帶來更為強悍的表現(xiàn)，同時還憑自己的技術(shù)實力推動全球5G發(fā)展。

　　搶跑5G市場，聯(lián)發(fā)科5G技術(shù)已全球領(lǐng)先

　　在5G正式進入商用階段之前，聯(lián)發(fā)科的5G技術(shù)早已進入“搶跑”階段，先是在2018年發(fā)布了5G基帶MediaTek Helio M70，并在2019年6月率先通過了IM-2020(5G)推進組組織的中國5G增強技術(shù)研發(fā)試驗，在SA和NSA兩種組網(wǎng)模式下通過了嚴苛的室內(nèi)和室外測試。

MediaTek Helio M70率先通過了IM-2020的室內(nèi)外測試(圖/網(wǎng)絡(luò))

　　同時，聯(lián)發(fā)科還是首批進入中國移動5G終端先行者產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的會員，并在《中國移動 2019 年智能硬件質(zhì)量報告(第一期)》的5G專項評比中榮獲“5G開拓進取獎”。2019年12月發(fā)布的OPPO Reno3搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000系列5G芯片，集成了M70 5G基帶，憑借其優(yōu)秀表現(xiàn)，讓Reno3成為了首款通過中國移動5G入庫測試的5G手機。

搭載天璣1000系列5G芯片的Reno3通過三大運營商入庫測試(圖/網(wǎng)絡(luò))

　　此外，聯(lián)發(fā)科技術(shù)專家Johan Johansson在2019年當選3GPP RAN2主席，他將帶領(lǐng)組織成員共同完善eMBB (增強型移動寬帶) 、mMTC(海量計算類通信)以及URLLC(及可靠低延時通信)的標準，兼顧移動寬帶市場的發(fā)展與新興物聯(lián)網(wǎng)市場的拓展。而在未來的5G市場中，聯(lián)發(fā)科還將涉獵PC領(lǐng)域，與Intel共同合作移動筆記本電腦的5G方案，并將在2021年上市首款搭載聯(lián)發(fā)科5G方案的筆記本電腦。

MediaTek技術(shù)專家當選3GPP RAN2主席(圖/網(wǎng)絡(luò))

　　部署全球5G，聯(lián)發(fā)科通過全球多個運營商測試

　　為了推動全球5G市場，聯(lián)發(fā)科積極與全球多個運營商進行5G網(wǎng)絡(luò)測試。先是在2019年7月與澳洲電訊(Telstra)合作，成功通過了愛立信的5G網(wǎng)絡(luò)測試，成為澳洲首個端到端的5G獨立組網(wǎng)(SA)通話測試。2019年8月聯(lián)發(fā)科與T-Mobile(跨國移動電話運營商，是世界上最大的移動電話公司之一)合作，成功實現(xiàn)了5G SA獨立組網(wǎng)通話測試。2020年2月聯(lián)發(fā)科與法國運營商Orange合作，在諾基亞的5G網(wǎng)絡(luò)中完成了5G SA 第一次連網(wǎng)通話測試。

MediaTek在2019年7月率先通過了5G獨立組網(wǎng)(SA)通話測試(圖/網(wǎng)絡(luò))

　　在2019年12月初，聯(lián)發(fā)科還與愛立信在位于瑞典希斯塔的愛立信實驗室成功進行了5G VoNR互操作性測試，采用愛立信端到端的5G解決方案，以及支持3.5GHz TDD頻段的聯(lián)發(fā)科天璣1000芯片。通過SA NR技術(shù)，讓5G終端無需依靠4G技術(shù)就可進行5G語音(VoNR)呼叫通話。

　　5G全產(chǎn)品線，聯(lián)發(fā)科天璣系列大秀實力

　　在2019年11月，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了定位旗艦級的5G芯片聯(lián)發(fā)科天璣1000，搭載ARM最新的A77 CPU和G77 GPU，高度集成了5G基帶和Wi-Fi 6，支持NSA/SA雙模組網(wǎng)，在Sub-6GHz頻段最高下行速率可達到4.7Gbps，處于業(yè)內(nèi)頂尖水平，同時領(lǐng)先業(yè)界支持5G雙卡雙待。聯(lián)發(fā)科天璣1000系列以強悍的性能和優(yōu)秀的5G網(wǎng)絡(luò)表現(xiàn)，在多項性能測試中獲得優(yōu)異成績。

高度集成的MediaTek 天璣1000(圖/網(wǎng)絡(luò))

　　聯(lián)發(fā)科不僅布局了旗艦級的高端5G芯片產(chǎn)品，在2020年1月初還發(fā)布了定位中端的天璣800系列，不僅采用了旗艦級產(chǎn)品才用的多核CPU架構(gòu)，同時沿用了Helio M70基帶，讓中端5G手機也能擁有旗艦級的功能與5G連網(wǎng)體驗。

主打中端市場的MediaTek 天璣800系列(圖/網(wǎng)絡(luò))

　　從當前全球的5G部署情況來看，SA獨立組網(wǎng)無疑已成為各個國家的5G網(wǎng)絡(luò)核心，聯(lián)發(fā)科憑借前瞻性的5G策略和技術(shù)，占據(jù)了5G市場的第一起跑線。當大多數(shù)國家5G市場還未正式啟用5G商用之時，聯(lián)發(fā)科就率先發(fā)布了5G基帶Helio M70，并積極與全球的運營商進行NSA和SA組網(wǎng)的各項通話測試。在毫米波方面，聯(lián)發(fā)科也做好了準備，有望在今年推出。

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