2月13日，雷軍正式面向公眾發(fā)布了小米10、小米10 Pro手機(jī)。小米10系列手機(jī)搭載了最新旗艦驍龍865處理器，全系采用LPDDR5內(nèi)存、WiFi 6、UFS 3.0存儲、1億像素相機(jī)等。其中小米10 Pro采用90Hz定制AMOLED曲面屏，搭載4500mAh條形電池，采用更快的50W疾速閃充技術(shù)，用時(shí)45分鐘即可充至100%電量等。

近期，外媒Techinsights對小米10手機(jī)帶來了硬件拆解，并分析了其中的硬件成本。其對小米10 5G手機(jī)(12GB+256GB)中組件的初步成本分析已經(jīng)完成。根據(jù)估計(jì)，小米10 5G的硬件制造成本為440美元(約合人民幣3085元)。

IT之家提醒，國內(nèi)小米10(12GB+256GB)售價(jià)為4699元。當(dāng)然除了硬件成本，還需要加上前期的研發(fā)、人工費(fèi)用、稅費(fèi)，給其他廠家的專利費(fèi)，運(yùn)輸費(fèi)等成本，再加上一部分利潤，這就構(gòu)成了小米10的最終售價(jià)。

小米10和小米10 Pro型號均采用高通驍龍865平臺并搭載LPDDR5內(nèi)存。

這臺小米10手機(jī)采用了12GB LPDDR5-三星K3LK4K40BM-BGCN，三星LPDDR5與驍龍 865(SM8250)一起封裝(PoP)。該組件包裝有八個(gè)12 Gb LPDDR5芯片K4L2E165Y8。

在其他兩個(gè)小米10手機(jī)型號中，發(fā)現(xiàn)三星8 GB K3LK3K30EM-BGCN LPDDR5中封裝了8個(gè)8 Gb LPDDR5芯片K4L8E165YE。

驍龍865(SM8250)與外部5G調(diào)制解調(diào)器(高通驍龍SDX55基帶)配合使用。

IT之家獲知，驍龍865處理器(SM8250)芯片尺寸(密封)為8.49mmx 9.84 mm= 83.54 mm2，與之前制造的TSMC N7 驍龍855(SM8150)芯片相比，芯片尺寸面積增長了14.02%。

高通的另一個(gè)新產(chǎn)品是Wi-Fi 6/BT 5.1無線組合SoC QCA6391。這似乎是高通公司FastConnect 6800系列的一部分。