6 月 9 日消息，據(jù) Digitimes 報道，在 5nm 工藝順利量產(chǎn)之后，芯片代工商臺積電在工藝量產(chǎn)及研發(fā)方面的重點，已經(jīng)放在了更先進的 3nm 和 2nm 上。

　　5nm 之后就將投入量產(chǎn)的 3nm 工藝方面，臺積電是計劃在 2021 年風(fēng)險試產(chǎn)，2022 年上半年開始大規(guī)模量產(chǎn)。

　　在 3nm 生產(chǎn)線方面，外媒在今年 3 月底的報道中，是表示臺積電在今年 10 月份就會開始安裝相關(guān)的生產(chǎn)設(shè)備。

　　而在 Digitimes 最新的報道中，出現(xiàn)了臺積電已提前開始安裝 3nm 生產(chǎn)線的消息。外媒在報道中表示，臺積電已經(jīng)開始安裝 3nm 生產(chǎn)線及相關(guān)的設(shè)施，正在按進度推進。

　　包括創(chuàng)始人張忠謀、現(xiàn)任 CEO 魏哲家在內(nèi)的臺積電高管，此前曾多次談及 3nm 工藝。

　　在退休前 8 個月，也就是在 2017 年的 10 月份，張忠謀在接受采訪時曾談到 3nm 工藝，當時他是透露采用 3nm 工藝的芯片制造工廠計劃在 2022 年建成，有可能在 2022 年量產(chǎn)。

　　在今年 4 月 16 日的一季度財報分析師電話會議上，魏哲家也曾談及 3nm 工藝，他透露 3nm 工藝的研發(fā)正在按計劃推進，計劃 2021 年風(fēng)險試產(chǎn)，2022 年上半年大規(guī)模量產(chǎn)。

　　魏哲家在財報分析師電話會議上還透露，同第一代的 5nm 工藝(N5)相比，第一代的 3nm 工藝(N3)，晶體管的密度將提升約 70%，速度提升 10% 到 15%，能耗改進 25% 到 30%。

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