前幾年的手機(jī)芯片市場上，與高通打?qū)κ謶虻牟皇乾F(xiàn)在的華為，而是聯(lián)發(fā)科。這家企業(yè)在很早的時候就已經(jīng)開始布局手機(jī)芯片市場，不過由于其芯片性能一般，目前已經(jīng)淡出高端SoC領(lǐng)域。盡管如此，聯(lián)發(fā)科在中端手機(jī)芯片領(lǐng)域依然可以和高通和華為一戰(zhàn)。

　　今天，安兔兔數(shù)據(jù)庫中出現(xiàn)了疑似Helio P90的跑分，總成績達(dá)到了162861，超過了高通驍龍660和驍龍670，與高通驍龍710非常接近。

　　來源安兔兔

　　Helio P90是聯(lián)發(fā)科本月推出的新一代中高端手機(jī)芯片，基于臺積電12nm工藝制程打造，它將兩顆強(qiáng)大的Cortex A75處理器與六顆Cortex A55處理器合并在一個八核叢集系統(tǒng)中，GPU為IMG Power VR GM 9446。

　　值得一提的是，這款手機(jī)芯片的AI性能十分強(qiáng)悍，根據(jù)AI BenchMark提供的數(shù)據(jù)，聯(lián)發(fā)科Helio P90芯片的AI成績達(dá)到了19453分，超越麒麟980和驍龍855。官方介紹聯(lián)發(fā)科Helio P90集成了超級強(qiáng)大的APU 2.0，AI算力高達(dá)1127GMACs，相較于聯(lián)發(fā)科Helio P70與P60性能提高4.6倍，比競爭對手的高端設(shè)備高出50%以上。

　　根據(jù)Helio P90的規(guī)格和跑分來看，這顆芯片對標(biāo)的是另一款高通中端芯片，驍龍710。作為競爭對手，驍龍710同樣是高通今年推出的中端芯片，它基于10nm工藝制程打造，采用Kryo 360架構(gòu)、八核心設(shè)計(兩顆大核+六顆小核)，CPU主頻為2.2GHz，GPU為Adreno 616。

　　筆者認(rèn)為，具備強(qiáng)悍的AI性能的Helio P90可能會比驍龍710更具優(yōu)勢，在如今AI和5G趨勢大行其道的當(dāng)下，AI能力顯然是未來單芯片性能指標(biāo)不可或缺的一個部分。

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