7月9日消息，據路透IFR報道，比亞迪半導體據悉考慮在科創(chuàng)板或創(chuàng)業(yè)板上市。對此，比亞迪半導體方面回應稱：以公告為準。

據了解，比亞迪半導體由深圳比亞迪微電子有限公司重組而來，系比亞迪控股公司。該公司主要業(yè)務覆蓋功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發(fā)、生產及銷售，擁有包含芯片設計、晶圓制造、封裝測試和下游應用在內的一體化經營全產業(yè)鏈，是國內自主可控的車規(guī)級IGBT領導廠商。

值得注意的是，在今年4月完成重組后，比亞迪半導體迅速完成兩輪合計27億元的融資。5月26日，比亞迪半導體引入19億元戰(zhàn)投，由紅杉資本、中金資本、國投創(chuàng)新領銜，Himalaya Capital等多家國內外知名投資機構參與;6月16日，該公司又獲得韓國SK集團、小米集團、招銀國際、聯(lián)想集團、中信產業(yè)基金、ARM、中芯國際、上汽產投、北汽產投、深圳華強、藍海華騰、英威騰等豪華陣容的8億元融資。

在這兩次融資時，比亞迪半導體均提到，將積極推進上市相關工作，以搭建獨立的資本市場運作平臺。不過，彼時該公司并未透露具體上市地點。