今日凌晨，realme 方面官宣 Race 全新旗艦機將首批搭載驍龍 888 芯片，realme 成為首批搭載全新高通驍龍 888 5G 移動平臺的廠商之一。而外媒 GsmArena 今日放出了一張疑似該機實拍照的外觀圖，揭示了該機后臉設計，將采用圓形四攝鏡頭，右側有一顆長條狀閃光燈，整機采用2.5D曲面設計，純白機身，應為玻璃材質(zhì)，質(zhì)感接近陶瓷。

　　此外，該機型號為 RMX2202，將搭載驍龍 888 芯片，擁有 12GB 的運存和 256GB 的機身存儲，運行基于 Android 11 的 Realme UI 2.0等。

　　▲圖源 GsmArena，下同

　　2020 年，realme 首批搭載高通驍龍 865 和 765G 5G 移動平臺，推出搭載驍龍 865 的真我 X50 Pro、真我 X50 玩家版，以及搭載驍龍 765G 的真我 X50、真我 X50m 等多款 5G 手機。

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