根據(jù) Digitimes 今日消息，聯(lián)發(fā)科除了發(fā)布天璣 1200、1100 兩款旗艦芯片，今年也將陸續(xù)發(fā)布中低端 SoC 芯片。消息人士表示，天璣 700/800 系列有望于今年上半年發(fā)布。

　　其中，新款天璣 700 系列計(jì)劃于第二季度初發(fā)布，新款天璣 800 預(yù)計(jì)將于 MWC 2021 世界移動(dòng)通信大會(huì)上發(fā)布。今年的 MWC 大會(huì)定于 2 月 23-25 日在上海舉辦。

　　Digitimes 表示，聯(lián)發(fā)科新一代天璣 700/800 系列芯片將支持 5G，但是制造工藝下降為臺(tái)積電 10nm、12nm 制程，針對(duì)入門級(jí) 5G 手機(jī)設(shè)計(jì)。新一代芯片將支持 6GHz 以下的 5G 信號(hào)，并且多媒體性能和游戲性能也會(huì)提高。

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