日前，小米向WIPO(世界知識產(chǎn)權(quán)局)全球設(shè)計數(shù)據(jù)庫提交的一項外觀設(shè)計專利被曝光。該專利用于打孔屏手機(jī)，相關(guān)信息顯示，這一專利于2018年3月申請，于2019年7月5日獲得批準(zhǔn)。

　　該專利包括19個草圖，包括三種不同的打孔方案。三種方案均集成了雙前置攝像頭，攝像頭位置位于屏幕頂部或左上方。

　　需要注意的是，型號A的打孔攝像頭位置要高于其他兩款型號。專利信息中還提到集成了傳感器，并提及結(jié)構(gòu)光，應(yīng)為3D面部傳感器。

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