原標(biāo)題：這就是美國不愿賣給中國的Intel神U!

　　Intel近日在超級(jí)計(jì)算機(jī)大會(huì)上介紹并展示其第二代高性能計(jì)算產(chǎn)品Knights Landing Xeon Phi，規(guī)格強(qiáng)大的令人炫目，而其第一代產(chǎn)品Knights Corner最為國人熟知的就是用在了世界六連冠的天河二號(hào)超級(jí)計(jì)算機(jī)內(nèi)，可惜這讓美國政府眼紅了，明確要對(duì)中國禁售。

　　Knights Landing的規(guī)格更加彪悍：14nm工藝、72個(gè)核心288個(gè)線程、36MB二級(jí)緩存、單/雙精度浮點(diǎn)性能超過6/3TFlops、六通道DDR4和多通道16GB MCDRAM高帶寬內(nèi)存、Omni-Path全新自主光纖互連……

　　這就是它的制造晶圓，可以看到核心很大，估計(jì)約為31.9×21.4＝683平方毫米，因此產(chǎn)出率很低，橫向最多14個(gè)，縱向最多9個(gè)。

　　晶體管數(shù)量方面，Intel給出的最新數(shù)字是大約80億個(gè)，但之前還說過71億個(gè)，因此每平方毫米有1100萬個(gè)左右。

　　第一代的Xeon Phi只有一種樣式，那就是PCI-E擴(kuò)展卡，只能搭配Xeon作為協(xié)處理器，而這一代靈活多了，可以繼續(xù)插到PCI-E插槽里做協(xié)處理器，也可以安裝在插座上做獨(dú)立處理器節(jié)點(diǎn)。

　　所以它也有了兩種封裝方式：上邊長方形的是獨(dú)立型，下邊帶凸起的是協(xié)處理型。 

　　協(xié)處理型的散熱頂蓋形狀很不規(guī)則，因?yàn)橐疹櫿系腗CDRAM——Intel定制版的HMC高速內(nèi)存。從側(cè)面可以看出，頂蓋并沒有一路到底。

　　凸起部分掩蓋著另一顆芯片，具體不詳，猜測(cè)是Omni-Path控制器之類的，末端則是PCI-E。

　　這是底面，兩種類型都是相同的。數(shù)數(shù)多少個(gè)觸點(diǎn)?

　　Intel提供的參考主板，長方形，搭載了一顆Knights Landing和六條六通道DDR4內(nèi)存插槽。

　　拿掉處理器后的插座。右側(cè)預(yù)留了PCI-E連接的空間，但實(shí)際上并沒有做，廠商可以根據(jù)需要自己選擇加入。

　　SGI的雙路型板子，但其實(shí)Knights Landing沒有QPI總線，所以只能單路運(yùn)行，這實(shí)際上是兩個(gè)節(jié)點(diǎn)共存于一塊板子而已。

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