5 月 21 日消息 在 2021 高通技術與合作峰會上，高通推出其首款支持 5G 連接的專用物聯(lián)網(wǎng)調(diào)制解調(diào)器解決方案。

　　得益于更小的占板面積和高度集成的射頻前端，該解決方案擴展了高通的產(chǎn)品組合，旨在為現(xiàn)有 LTE 常規(guī)模組提供管腳兼容的解決方案，模組無需改變現(xiàn)有硬件即可進行升級，從而最小化開發(fā)工作和成本，支持模組從 LTE 更便捷的升級至 5G。

　　高通表示，高通 315 5G 物聯(lián)網(wǎng)調(diào)制解調(diào)器在設計之初就充分考慮工業(yè)和企業(yè)應用需求，具備千兆級性能、低功耗和高效散熱等特點，支持全球 5G NR Sub-6GHz 頻段，支持獨立組網(wǎng)(SA)模式運行，可按需切換至 LTE 網(wǎng)絡;同時支持利用網(wǎng)絡切片技術、或采用隔離部署方案，支持 5G 企業(yè)專網(wǎng)或公共 5G 網(wǎng)絡部署。同時，該方案還可無縫集成現(xiàn)有的以太網(wǎng)和有線技術，支持更長的軟硬件維護與支持周期。

　　新解決方案主要滿足包括零售、能源、自動化與制造、精準農(nóng)業(yè)、建筑、采礦和公共場館等工業(yè)和企業(yè)應用需求，面向高端市場，補充了公司現(xiàn)有的 LTE 物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品組合，為高通布局工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領域奠定基礎。

　　據(jù)悉，高通 315 5G 物聯(lián)網(wǎng)調(diào)制解調(diào)器預計于 2021 年下半年商用就緒。

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