圖：高通總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）展示該公司首款5G手機設(shè)計

據(jù)VentureBeat報道，高通的驍龍855芯片系統(tǒng)以及相關(guān)5G調(diào)制解調(diào)器、天線都已經(jīng)在2018年發(fā)布，該公司在2019年國際消費電子展(CES 2019)上的新聞發(fā)布會旨在向消費者保證2019年將是“5G之年”。

高通公司日前表示，2019年將有30多款5G設(shè)備推出，其中大部分是智能手機。

在高通2018年12月份舉行的5G峰會上，美國無線運營商Verizon和AT&T都宣布，他們將在2019年發(fā)布三星開發(fā)的5G智能手機，使用高通5G調(diào)制解調(diào)器。雖然三星有自己的5G調(diào)制解調(diào)器，但高通的芯片和天線硬件似乎更適合在美國部署毫米波5G，因此三星至少會在部分美國智能手機上使用高通驍龍調(diào)制解調(diào)器。

無線運營商Sprint今天宣布，該公司也將推出一款三星5G智能手機，這款手機將使用2.5GHz的無線頻譜。T-Mobile預(yù)計將在一款600MHz的智能手機上使用英特爾的5G移動平臺。

值得注意的是，一年前，高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon)就曾在2018年CES的小組討論上說，他預(yù)計2019年CES的主旨演講中就可能看到5G智能手機的身影。2018年年底，阿蒙曾展示了一款5G手機原型機，其驍龍X50調(diào)制解調(diào)器據(jù)說是摩托羅拉Moto Z3手機5G Moto Mod配件的組成部分。

但是阿蒙還沒有在2019年CES上展示一款真正成型的5G智能手機。相反，該公司新聞發(fā)布會主要集中在高通的車載通訊芯片(C-V2X)上。福特公司宣稱，該芯片將于2022年推出。

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