11 月 2 日消息，隨著聯(lián)合國 COP26 氣候峰會的召開，高通已成為最新一家宣布可持續(xù)發(fā)展承諾的公司，將通過三步計劃，到 2040 年實現(xiàn)凈零排放。

　　溫室氣體排放包括三個范圍：

• 范圍 1 包括由公司或其擁有或控制的任何排放源直接產(chǎn)生的所有污染。
• 范圍 2 涉及高通消耗的電力、供暖和制冷產(chǎn)生的間接排放。
• 范圍 3 包括其價值鏈產(chǎn)生的所有其他間接排放。

　　高通設(shè)定了三個長期溫室氣體減排目標(biāo)，以補充公司現(xiàn)有的 2025 溫室氣體減排戰(zhàn)略：

1. 從 2020 年基準(zhǔn)年到 2030 年，將范圍 1 和范圍 2 的絕對溫室氣體排放量減少 50%。
2. 到 2030 年，從 2020 年基準(zhǔn)年將范圍 3 溫室氣體絕對排放量減少 25%。
3. 到 2040 年實現(xiàn)范圍 1、2 和 3 的全球凈零排放。

　　在像高通這樣依賴臺積電、三星和其他代工廠生產(chǎn)芯片的公司的背景下，減少范圍 3 排放是該公司減少對環(huán)境影響的最有效(也是最困難)的方式。根據(jù) Imec 的估計，大約 75% 的與移動設(shè)備相關(guān)的溫室氣體排放是在制造時產(chǎn)生的，其中近一半來自芯片制造過程。

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