今年華為已經(jīng)在Mate X和Mate 20 X 5G旗艦上搭載了5G芯片巴龍5000。不過據(jù)最新報(bào)告顯示，華為公司已開始著手準(zhǔn)備推出搭載聯(lián)發(fā)科5G芯片的低端5G智能手機(jī)了。

近日據(jù)Gizchina報(bào)道，臺(tái)灣半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科(MediaTek)將在2020年為華為智能手機(jī)提供低端5G芯片。華為此舉也是想通過推出低端5G智能手機(jī)擴(kuò)大自家5G手機(jī)市場占有率。同時(shí)由于5G目前仍處于建設(shè)階段，很多人也會(huì)抱有嘗鮮的心態(tài)挑選5G手機(jī)，因而價(jià)格也是必須考慮的因素。

從這個(gè)角度來看，華為從MediaTek訂購5G芯片而不是重新研發(fā)低端巴龍5G芯片用于華為低端5G手機(jī)是十分理智的，畢竟開發(fā)新芯片也意味著極高的物料以及經(jīng)濟(jì)成本。今年早些時(shí)候，華為公司表示其將在全球范圍內(nèi)逐步擴(kuò)大對5G建設(shè)的投資，同時(shí)旗下低端5G手機(jī)有望于2020年正式亮相。

不過目前官方尚未就相關(guān)信息予以確認(rèn)。