圖注：iPhone 8模型

　　據(jù)科技博客AppleInsider北京時(shí)間7月15日?qǐng)?bào)道，蘋(píng)果在近期為剛撓性印刷電路板(RFPCB)購(gòu)買(mǎi)了生產(chǎn)設(shè)備，現(xiàn)在把它租賃給供應(yīng)商，希望為今秋發(fā)布的“iPhone 8”獲得穩(wěn)定的零部件供應(yīng)。

　　《韓國(guó)先驅(qū)報(bào)》稱，這批設(shè)備價(jià)值“數(shù)千萬(wàn)美元”。消息稱，作為三大RFPCB供應(yīng)商之一的臺(tái)灣公司決定退出蘋(píng)果供應(yīng)鏈，迫使蘋(píng)果協(xié)助另外兩家韓國(guó)公司繼續(xù)為其供應(yīng)RFPCB。這家臺(tái)灣公司之所以退出，可能是因?yàn)樯a(chǎn)復(fù)雜、質(zhì)量要求嚴(yán)格以及利潤(rùn)低。

　　蘋(píng)果據(jù)稱將在新iPhone的觸摸屏面板中使用RFPCB，但是該技術(shù)在生產(chǎn)上要比常規(guī)撓性印刷電路板或剛性電路板更難。

　　事情確實(shí)是這樣，蘋(píng)果據(jù)稱正在韓國(guó)尋求替代供應(yīng)商。與此同時(shí)，蘋(píng)果剩余合作伙伴Interflex和Youngpoong Electronics可能分食大部分RFPCB訂單。蘋(píng)果預(yù)計(jì)將在今年預(yù)定1億個(gè)RFPCB。

　　iPhone 8預(yù)計(jì)會(huì)搭載5.8英寸窄邊框OLED屏幕，其中一部分屏幕專門(mén)提供給取代物理按鍵的虛擬按鍵。它可能還會(huì)采用后置3D激光器技術(shù)。

　　不過(guò)，iPhone 8的上市日期可能晚于往常，3D面部識(shí)別和無(wú)線充電等部分功能可能會(huì)在發(fā)售時(shí)沒(méi)法使用，然后通過(guò)軟件更新來(lái)提供。傳聞稱，蘋(píng)果將在iPhone 8中放棄Touch ID指紋識(shí)別技術(shù)。

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