7月9日消息，據(jù)路透IFR報(bào)道，比亞迪半導(dǎo)體據(jù)悉考慮在科創(chuàng)板或創(chuàng)業(yè)板上市。對(duì)此，比亞迪半導(dǎo)體方面回應(yīng)稱：以公告為準(zhǔn)。

據(jù)了解，比亞迪半導(dǎo)體由深圳比亞迪微電子有限公司重組而來(lái)，系比亞迪控股公司。該公司主要業(yè)務(wù)覆蓋功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，擁有包含芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試和下游應(yīng)用在內(nèi)的一體化經(jīng)營(yíng)全產(chǎn)業(yè)鏈，是國(guó)內(nèi)自主可控的車規(guī)級(jí)IGBT領(lǐng)導(dǎo)廠商。

值得注意的是，在今年4月完成重組后，比亞迪半導(dǎo)體迅速完成兩輪合計(jì)27億元的融資。5月26日，比亞迪半導(dǎo)體引入19億元戰(zhàn)投，由紅杉資本、中金資本、國(guó)投創(chuàng)新領(lǐng)銜，Himalaya Capital等多家國(guó)內(nèi)外知名投資機(jī)構(gòu)參與;6月16日，該公司又獲得韓國(guó)SK集團(tuán)、小米集團(tuán)、招銀國(guó)際、聯(lián)想集團(tuán)、中信產(chǎn)業(yè)基金、ARM、中芯國(guó)際、上汽產(chǎn)投、北汽產(chǎn)投、深圳華強(qiáng)、藍(lán)海華騰、英威騰等豪華陣容的8億元融資。

在這兩次融資時(shí)，比亞迪半導(dǎo)體均提到，將積極推進(jìn)上市相關(guān)工作，以搭建獨(dú)立的資本市場(chǎng)運(yùn)作平臺(tái)。不過(guò)，彼時(shí)該公司并未透露具體上市地點(diǎn)。