
Intel、AMD合體處理器Kaby Lake-G復(fù)活:Win11官方驅(qū)動發(fā)布下載
Intel產(chǎn)品史上,Kaby Lake-G絕對可以算上最特別的一代處理器。采用MCM封裝的它,將7代酷睿CPU和AMD Vega GPU整合在了一塊基板上,是兩大“對手”罕見合體產(chǎn)物。 然而,Kaby Lak...
Intel產(chǎn)品史上,Kaby Lake-G絕對可以算上最特別的一代處理器。采用MCM封裝的它,將7代酷睿CPU和AMD Vega GPU整合在了一塊基板上,是兩大“對手”罕見合體產(chǎn)物。 然而,Kaby Lak...
12 月 3 日消息,AMD 多款入門級顯卡此前被曝光,型號為 Radeon RX 6500 XT、RX 6400。根據(jù)國內(nèi)爆料者 @熱心市民描邊怪 在 B 站發(fā)表的動態(tài),RX 6500 XT 將于 2022 年 1 月中旬上市,而 R...
隨著聯(lián)發(fā)科和高通各家旗艦芯片的相繼發(fā)布,年底的旗艦芯片之爭進入高潮。為了對這兩款旗艦芯片有一個更加系統(tǒng)清晰的了解,有博主將天璣9000和驍龍8 gen1做成了對比圖。下面我們就結(jié)合這張圖來詳細分析一下,看看這兩款芯片各自表現(xiàn)如何。 ...
作為全球晶圓代工市場的一哥,臺積電在先進工藝上越走越遠,去年就量產(chǎn)了5nm工藝,下一步就輪到3nm工藝了,最新消息稱臺積電的Fab 18工廠已經(jīng)開始試產(chǎn)3nm芯片。 臺積電在南科工業(yè)園的Fab 18晶圓廠是目前先進工藝的主力生產(chǎn)基地...
上周四,韓國半導(dǎo)體巨頭三星宣布,其下一代 2.5D 封裝技術(shù) I-Cube4 即將上市,該技術(shù)提升了邏輯器件和內(nèi)存之間的通信效率,集成 1 顆邏輯芯片和 4 顆高帶寬內(nèi)存(HBM)。 另外,該技術(shù)還在保持性能的前提下,將中介層(In...
2021年12月2日,中國郵電器材集團有限公司(以下簡稱郵電器材)召開發(fā)布會正式推出全新的獨立手機品牌——Hi nova品牌,以及兩款新品Hi nova9 Pro和Hi nova9。Hi nova9系列新品將助力...
作為全球晶圓代工市場的一哥,臺積電在先進工藝上越走越遠,去年就量產(chǎn)了5nm工藝,下一步就輪到3nm工藝了,最新消息稱臺積電的Fab 18工廠已經(jīng)開始試產(chǎn)3nm芯片。 臺積電在南科工業(yè)園的Fab 18晶圓廠是目前先進工藝的主力生產(chǎn)基地...
兩日的驍龍技術(shù)峰會已經(jīng)接近尾聲,驍龍8 Gen1、驍龍8cx Gen3等一大批新處理器和我們見面,本月就會有首批終端產(chǎn)品推出。 此前,高通僅對外公布驍龍8 Gen1采用4nm制程工藝,但并未披露具體的代工方。 據(jù)媒體報道,在問答...
12 月 2 日消息,英特爾 12 代酷睿移動處理器 i7-1270p 已經(jīng)多次出現(xiàn)在跑分平臺,今天,規(guī)格稍低的 i5-1240P 也曝光了。 CPU 參數(shù)方面, i5-1240P 與 i7-1270p 一樣都是 4 大核 8 小核...
有投資者在投資者互動平臺提問:臺積電發(fā)展 Chiplet 已有十余年時間,3 納米制程就是要靠 Chiplet 技術(shù)增加性能,請問長電科技該技術(shù)是否成熟或者請蔣尚義先生來大力開展,畢竟蔣先生早就致力于先進封裝推廣!并預(yù)言先進封裝是突破摩...