2021-12-03xiaoxiami閱讀(712)贊(0)

　　Intel產(chǎn)品史上，Kaby Lake-G絕對(duì)可以算上最特別的一代處理器。采用MCM封裝的它，將7代酷睿CPU和AMD Vega GPU整合在了一塊基板上，是兩大“對(duì)手”罕見(jiàn)合體產(chǎn)物。 　　然而，Kaby Lak...

2021-12-03xiaoxiami閱讀(856)贊(0)

　　12 月 3 日消息，AMD 多款入門級(jí)顯卡此前被曝光，型號(hào)為 Radeon RX 6500 XT、RX 6400。根據(jù)國(guó)內(nèi)爆料者 @熱心市民描邊怪 在 B 站發(fā)表的動(dòng)態(tài)，RX 6500 XT 將于 2022 年 1 月中旬上市，而 R...

2021-12-03xiaoxiami閱讀(855)贊(0)

　　隨著聯(lián)發(fā)科和高通各家旗艦芯片的相繼發(fā)布，年底的旗艦芯片之爭(zhēng)進(jìn)入高潮。為了對(duì)這兩款旗艦芯片有一個(gè)更加系統(tǒng)清晰的了解，有博主將天璣9000和驍龍8 gen1做成了對(duì)比圖。下面我們就結(jié)合這張圖來(lái)詳細(xì)分析一下，看看這兩款芯片各自表現(xiàn)如何。 　　...

2021-12-03xiaoxiami閱讀(1857)贊(0)

　　作為全球晶圓代工市場(chǎng)的一哥，臺(tái)積電在先進(jìn)工藝上越走越遠(yuǎn)，去年就量產(chǎn)了5nm工藝，下一步就輪到3nm工藝了，最新消息稱臺(tái)積電的Fab 18工廠已經(jīng)開(kāi)始試產(chǎn)3nm芯片。 　　臺(tái)積電在南科工業(yè)園的Fab 18晶圓廠是目前先進(jìn)工藝的主力生產(chǎn)基地...

2021-12-03zhaods閱讀(1936)贊(0)

　　上周四，韓國(guó)半導(dǎo)體巨頭三星宣布，其下一代 2.5D 封裝技術(shù) I-Cube4 即將上市，該技術(shù)提升了邏輯器件和內(nèi)存之間的通信效率，集成 1 顆邏輯芯片和 4 顆高帶寬內(nèi)存(HBM)。 　　另外，該技術(shù)還在保持性能的前提下，將中介層(In...

2021-12-03xiaoxiami閱讀(1956)贊(0)

　　2021年12月2日，中國(guó)郵電器材集團(tuán)有限公司(以下簡(jiǎn)稱郵電器材)召開(kāi)發(fā)布會(huì)正式推出全新的獨(dú)立手機(jī)品牌——Hi nova品牌，以及兩款新品Hi nova9 Pro和Hi nova9。Hi nova9系列新品將助力...

2021-12-02xiaoxiami閱讀(1019)贊(0)

　　作為全球晶圓代工市場(chǎng)的一哥，臺(tái)積電在先進(jìn)工藝上越走越遠(yuǎn)，去年就量產(chǎn)了5nm工藝，下一步就輪到3nm工藝了，最新消息稱臺(tái)積電的Fab 18工廠已經(jīng)開(kāi)始試產(chǎn)3nm芯片。 　　臺(tái)積電在南科工業(yè)園的Fab 18晶圓廠是目前先進(jìn)工藝的主力生產(chǎn)基地...

2021-12-02xiaoxiami閱讀(1543)贊(0)

　　兩日的驍龍技術(shù)峰會(huì)已經(jīng)接近尾聲，驍龍8 Gen1、驍龍8cx Gen3等一大批新處理器和我們見(jiàn)面，本月就會(huì)有首批終端產(chǎn)品推出。 　　此前，高通僅對(duì)外公布驍龍8 Gen1采用4nm制程工藝，但并未披露具體的代工方。 　　據(jù)媒體報(bào)道，在問(wèn)答...

2021-12-02zhaods閱讀(1063)贊(0)

　　12 月 2 日消息，英特爾 12 代酷睿移動(dòng)處理器 i7-1270p 已經(jīng)多次出現(xiàn)在跑分平臺(tái)，今天，規(guī)格稍低的 i5-1240P 也曝光了。 　　CPU 參數(shù)方面， i5-1240P 與 i7-1270p 一樣都是 4 大核 8 小核...

2021-12-02xiaoxiami閱讀(1012)贊(0)

　　有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：臺(tái)積電發(fā)展 Chiplet 已有十余年時(shí)間，3 納米制程就是要靠 Chiplet 技術(shù)增加性能，請(qǐng)問(wèn)長(zhǎng)電科技該技術(shù)是否成熟或者請(qǐng)蔣尚義先生來(lái)大力開(kāi)展，畢竟蔣先生早就致力于先進(jìn)封裝推廣!并預(yù)言先進(jìn)封裝是突破摩...