寒武紀(jì)科創(chuàng)板IPO最新招股意向書：本次擬發(fā)行股份4010.00萬(wàn)股，占發(fā)行后總股本比例10.02%。預(yù)計(jì)發(fā)行日期7月8日。

招股書顯示，此次IPO擬融資金額為28.01億元，分別投資于新一代云端訓(xùn)練芯片及系統(tǒng)項(xiàng)目、新一代云端推理芯片及系統(tǒng)項(xiàng)目、新一代邊緣端人工智能芯片及系統(tǒng)項(xiàng)目和用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。

據(jù)悉，寒武紀(jì)近三年?duì)I業(yè)收入高速增長(zhǎng)，但凈利潤(rùn)卻為負(fù)，并且凈利潤(rùn)逐年下降。6月30日，寒武紀(jì)發(fā)布業(yè)績(jī)預(yù)告，公司預(yù)計(jì)2020年1-6月歸屬上市公司股東的凈利潤(rùn)-2.30億至-2.10億，同比變動(dòng)半導(dǎo)體及元件行業(yè)平均凈利潤(rùn)增長(zhǎng)率為26.70%。